芯片破局！我方用DUV硬扛EUV，美方封锁网出现裂痕！
最近有件事，我琢磨了很久，越想越觉得心里不平静，甚至有点激动。
不知道你有没有体会过那种感觉，就是全世界都告诉你，前面是死胡同，你走不通了，让你认命。
这就像是别人已经划好了圈，告诉你，你就只能在这个圈里活动。圈外面的那些好东西，比如先进的7纳米、5纳米芯片，那是别人的盛宴，跟你没关系，你就老老实实守着28纳米那点过时的技术就行了。
按道理说，故事到这里就该结束了。技术壁垒，物理规律，这些就像教科书里的铁律，谁也绕不过去。
可是，最近发生的事，彻底打破了这种“常理”。
咱们这边，居然真的有一群人，用着一台相对落后的DUV光刻机，在一小片硅晶圆上，硬是做出了原本以为只有最顶级的EUV光刻机才能完成的精细活。
我特地去翻了翻国外媒体的报道，那些之前等着看我们笑话的人，现在的脸色一个比一个难看。
说实话，这件事的内情，远比很多人想象的要复杂和艰辛，我得把话说清楚，这根本不是什么神话。
很多人一听，就觉得我们是搞出了什么“黑科技”，实现了“弯道超车”。
其实完全不是那么回事。
这背后用的，恰恰是最“笨”的办法，是靠着一股不服输的劲头，硬生生磕出来的。
我们得先明白一个基本事实。顶尖的EUV光刻机，它用的光源波长是13.5纳米，这东西非常精细，指哪打哪，刻画电路精准无比。
而我们手里能用的DUV光刻机，光源波长是193纳米。
用193纳米宽的工具，去刻画7纳米宽的线条，这在工程学上听起来，简直就是天方夜谭。
那么，这到底是怎么做到的呢？
我看到国外一家叫TechInsights的机构出了一份拆解报告，他们把那颗备受关注的麒麟9000S芯片切开，放在显微镜下仔仔细细地分析。
他们的结论是，这颗芯片的工艺水平确实达到了7纳米级别。
但这背后付出的代价，大到惊人。
简单来说，他们用了一种叫做“多重曝光”的技术。
一次刻画得不够精细，那我就重复来两次、三次，甚至四次。
这个过程，就好比你以前用一支很细的笔，一笔就能写出一个很小的字。现在你手里只有一支粗毛笔，为了写出同样大小的字，你不得不小心翼翼地描上好几遍，而且每一遍都必须跟前一遍完美重合，手不能有丝毫的抖动。
这种技术在行业内有个名字，叫SAQP，也就是自对准四重图形化。
我在一些技术资料里看到，采用这种方法来生产芯片，整个流程要比使用EUV光刻机多出几十道，甚至上百道工序。
多出这么多工序，风险是成倍增加的。
只要其中任何一个微小的步骤出现一点点偏差，整片价值不菲的晶圆可能就直接报废了。
这直接导致了两个非常现实的问题：成本和良品率。
成本是指数级地往上涨，而良品率，尤其是在项目初期，可能会低到让人无法接受。
有行业内的分析师估算过，刚开始用这种方法生产时，良品率可能只有50%，甚至更低。
这是什么概念？就是生产两片，就有一片是坏的。
相比之下，台积电用EWH光刻机生产同级别的芯片，良品率可以稳定在90%以上。
所以说，这哪里是在制造芯片，这简直是在用巨大的成本去换取一个关乎生存的机会。
说到这里，就不能不提一个人，梁孟松。
很多人都快把他传成神话人物了，说他是芯片领域的奇才。
他确实非常厉害。自从2017年他加入中芯国际，在短短几年时间里，就把工艺技术从28纳米一路推进到了接近7纳米的门槛。
这个速度，在行业里看来几乎是违背常识的。
但是我昨天抽空翻了翻中芯国际这几年的财务报告，发现事情的另一面。
财报清清楚楚地显示，这几年，公司的资本支出每年都是几百亿人民币的规模往里投。
研发投入占营收的比例，在国内的科技公司里，也绝对是排在最前面的。
梁孟松毫无疑问是那个稳住军心的关键人物，但他一个人不可能在实验室里凭空造出芯片。
他真正厉害的地方，在于他建立并管理了一个高效的体系，能让几千名顶尖的工程师，在那种希望渺茫、压力极大的环境下，夜以继日地去调试那几百台精密设备，去优化那几千个工艺参数。
那种工作的枯燥、乏味和巨大的心理压力，是我们普通人根本无法想象的。
这已经不单纯是一个技术攻关的问题了，这更是一个管理上的奇迹。
他让一群原本可能只是想找份安稳工作的聪明人，迸发出了一种“我就不信这个邪”的拼劲。
所以我才说，这块芯片的诞生过程，其实充满了艰辛，甚至可以说“很狼狈”。
我们现在的处境，就像一个手脚都被捆住的人，面对绝境，他没有放弃。
最后，他竟然靠着牙齿，一点一点把绳子给咬断了。
你看他那个样子，可能嘴上都是血，姿态也一点都不优雅，甚至有些狰狞。
但是你不能不佩服，他确实是靠自己挣脱了束缚。
我看到路透社之前的一篇报道，里面引用了美国商务部官员的说法，他们对于华为能够解决芯片问题感到“难以置信”，并且“深感不安”。
我想，他们不安的，并不仅仅是这一块芯片本身。
他们真正害怕的是，他们发现，技术封锁这一招，好像不像他们想象中那么有效了。
这才是让他们感到恐慌的根源。
你把所有的大路都给我堵死了，逼得我只能去攀爬悬崖峭壁。
结果，我们不仅爬上去了，还在悬崖上硬生生凿出了一条小路。
虽然这条路现在还很窄，走在上面摇摇晃晃，维护成本也高得吓人。
但这最关键的一点是，路通了。
只要路是通的，那以后就有机会把它拓宽，把它铺平。
当然，我们也要清醒地认识到眼前的现实，局面依然很残酷。
我们的制造成本，还是比竞争对手高出一大截。
我们的核心设备，依然在很多方面受到限制。
甚至很多关键的原材料，都得省着点用，精打细算。
这感觉就像你费了九牛二虎之力，用家里的土灶台，居然做出了米其林三星餐厅水平的菜肴。
菜是做出来了，味道也好极了。但回头一看，家里的柴火可能不太够烧下一顿了，还得赶紧想办法去弄新的燃料。
这中间的辛酸和苦楚，只有真正身处其中的那些从业者自己心里最清楚。
可让我纳闷的是，直到现在，为什么还有一些人在旁边说风凉话？
有人说，这是“落后技术”，不值得吹捧。
还有人说，这是“强行突破”，不计成本，没有意义。
我真的很想问问这些人。
当有人掐着你的脖子，让你快要喘不过气的时候，你是会嫌弃自己手里的工具不够好，还是会用尽全力，拿着手头唯一能用的工具反击出去？
这根本就不是一个关于技术路线优劣的讨论，这是一场为了生存权利而进行的抗争。
我甚至在想，如果当初他们没有把我们逼到这个份上，没有把封锁做得这么绝。
我们可能到现在还在舒舒服服地从国外买芯片，还在心安理得地给别人做一些低端的代工。
还在那个28纳米的“舒适区”里，过着安稳但没有未来的日子。
从这个角度来看，是不是还要感谢对手的这份“狠辣”？
正是这种极限压力，把一群本来已经习惯了安逸的聪明人，逼成了一群不计代价、不信命运的战士。
当这群人，真的把“不可能”三个字，变成了“可能”的时候。
这件事本身带来的巨大冲击力，早就远远超过了一块芯片具体的技术参数所代表的意义。
你说，接下来，他们还能锁住什么呢？